Wir passen unsere Klebstoffe individuell auf die jeweiligen Dünnfilm-Substrate (Halbleiter, Metall- oder TCO-Schichten auf Glas, Metallfolie oder Kunststofffolie) an, und erreichen dadurch sehr geringe Übergangswiderstände und einem extrem zuverlässigen Verbund zwischen den metallischen Anschlussdrähten und der Zelloberfläche.

Auch neue Generationen kristalliner Si-Zellen, oft sehr dünn und bruchempfindlich bzw. mit temperaturempfindlichen Halbleiterschichten versehen, lassen sich unter Einsatz unserer Leitklebstoffe problemlos und zuverlässig verbinden. Für jeden von uns angebotenen Klebstoff helfen wir Ihnen bei der Auswahl der dazu optimal passenden Drahtoberfläche bzw. Beschichtung.

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