实际应用中,导热胶的目的是降低粘接面的热阻。因此最好是应用具有良好热传导性的材料,但是这并不容易实现。通常接触层的厚度是非常薄的(<100μm)对于工程师而言越薄越好。然而胶粘剂是非常复杂的产品。在给定接触层厚度的情况下,热阻取决于粘胶的导热性,接触层本身以及其它的参数,比如接触层表面的粗糙度,固化过程等。多数导热胶的体积导热率通常在0,74 W/ M* K 间。为了获得更好的热接触,可以在粘接过程中压紧两个表面之间的固体颗粒,这样,接触面将通过填料颗粒形成金属间的接触。在导热胶固化时,胶体的收缩和与 之适应的胶接工艺会产生所希望的压力,在胶体中使用高导热性的固体填料,如铝,铜或氧化铝,两连接物体之间的热阻可以大大降低。

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