银填充型导电胶可以在相对更低的温度下代替焊接。因而特别适合用于连接扁带与薄膜光伏衬底(半导体,金属或玻璃上的TCO层,金属板或塑料板等),或者作为中间连接介质应用在新一代的易碎的晶体硅电池膜片的更灵敏的半导体层上。我们非常清楚,生产中应尽可采用易用并可靠的材料,因此我们不断优化我们的创新型产品使其在现代化、大规模的机械化作业中得到充分利用。尤其是我们丰富的产品应用知识和经验使我们成为需要运作自动化低成本工艺的绝佳合作伙伴。我们将不断提高产品质量和服务。

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